晶方半导体（苏州）有限公司

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公司所在地：

所有企业

地　址：	苏州工业园区星龙街428
联系人：	徐琴琴
邮　编：	215126
电　话：	0512-87656622
传　真：	0512-87656633
邮　箱：	susan@wlcsp.com
网　址：	www.wlcsp.com
主营项目：	是中国国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片尺寸封装的企业。
公司简介：	晶方半导体科技（苏州）有限公司成立于 2005年6月10日，位于苏州工业园区苏春工业坊，总投资额为2500万美元。是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd .三方共同出资成立的一家中外合作企业。采用以色列Shellcase先进的芯片封装技术。是中国国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片尺寸封装的企业。