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厦门石金殿高科技研究所

地　址： 厦门石集美区杏林董任西路6号科技大厦
联系人： 小项
邮　编： 361022
电　话： 0592-6285307
传　真： 0592-6285301
邮　箱： xiang082@126.com
网　址： www.cnsaw.com
主营项目： 焊接机 机械设备等
公司简介： 金殿高科技研究所创建于1994年，总部位于环境优美的厦门经济特区，经过多年的努力我们已成为集研究、开发和制造的研究机构，对国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。 公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏锯株式会社共同创立，全面引进了日本先进的管理经验和生产技术，并于 2001 年率先通了ISO9001 ：2000 国际质量体系认证。 。
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