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地　址：	广州经济技术开发区明华一街鸿兴大厦
联系人：	杨和涛
邮　编：	510730
电　话：	020-82229511
传　真：	020-82213925
邮　箱：	hetaoyang@tom.com
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主营项目：	广州普林科技有限公司能生产小孔（φ0.20mm)细线（0.1mm)、高厚径比（8：1）、高密度（15万孔/M2）的表面封装（SMT）多层板，层数高达12层，板面尺寸610mmx460mm(24"x18")。生产能力可达120000平方英尺/月。公司能根据用户需要，生产热风整平（HAL）、整板镀金、ENTEK、化学沉镍金印制板。广州普林永远是您值得信赖的合作伙伴。
公司简介：	中国广州普林科技有限公司是一家香港独资经营的高新技术企业，地处广州经济开发区，主要从事开发、生产和经营高品质的双面及多层印制电路板。能生产符合国际质量标准(IPC、BS、MIL）的高档双面及多层印制电路板。公司获得 ISO 9001国际质量保证体系标准认证，美国UL标准认证。